[发明专利]一种常温导热-高温隔热可瓷化高分子材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810607346.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109082122B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王金合;施利毅;邹雄;韩景勃;毛琳 | 申请（专利权）人： | 上海陛升新材料科技有限公司;上海大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L23/08;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C08K7/28;C08K7/22;C08K7/10 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 吴文心 |
| 地址： | 200040 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种常温导热‑高温隔热可瓷化高分子材料，包括基胶100份、补强剂20‑30份、无卤阻燃剂10‑30份、成瓷烧结助剂20‑40份、导热功能填料1‑4份、高温隔热填料4‑16份、铂络合物或铂化合物(以铂计算)0.01‑10份、结构化控制剂1‑5份、以及交联剂1.5份。还公开了该材料的制备方法，包括以下步骤：基胶混合、混炼、出料、硫化。本发明提供的常温导热‑高温隔热可瓷化高分子材料在常温下导热系数最高达到0.4W/(m·K)，远高于普通可瓷化高分子复合材料的导热系数的0.2W/(m·K)；高温陶瓷化之后的导热系数则降低至0.08W/(m·K)；其通过导热功能填料、高温隔热填料与成瓷烧结助剂的独特组合与配比，使其具有常温导热‑高温隔热可瓷化的独特技术效果，可广泛应用于线缆生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 常温 导热 高温 隔热 可瓷化 高分子材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种常温导热‑高温隔热可瓷化高分子材料，其特征在于，包括以下原料组分(按质量份数)：![]()
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