[发明专利]一种多层数叠加印刷线路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201810598793.X | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108811331A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 计向东 | 申请（专利权）人： | 昆山大洋电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B41/00 |
| 代理公司： | 北京恩赫律师事务所 11469 | 代理人： | 刘守宪 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层数叠加印刷线路板的钻孔方法，其包括以下制备步骤：控制单元在完成所有通孔的钻孔作业后，自动切换至盲孔的钻孔控制命令，控制单元控制钻头从面板或者底板的位置对多层数叠板进行钻盲孔作业。本发明相较于现有技术可以有效地在钻孔后区分出底板和面板，以此提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 多层 底板 印刷线路板 盲孔 叠加 工作效率 控制命令 自动切换 钻孔作业 和面板 有效地 钻头 叠板 通孔 制备 | ||
【主权项】：
1.一种多层数叠加印刷线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下制备步骤：1)将多片印刷线路板叠加形成多层数叠板，最底部的印刷线路板为底板，最顶部的印刷线路板为面板；2)对所述多层数叠板进行钻孔作业；3)控制单元在完成所有通孔的钻孔作业后，自动切换至盲孔的钻孔控制命令，所述控制单元控制钻头从所述面板或者所述底板的位置对所述多层数叠板进行钻盲孔作业。
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