[发明专利]剥离装置

摘要

提供剥离装置，能够不在晶片的外周部分残留树脂而将保护部件适当地从晶片剥离。剥离装置(1)将借助树脂(R)使膜粘固在晶片(W)的一个面上而成的保护部件(P)从晶片剥离。剥离装置具有：外周剥离单元(4)，其残留保护部件的外周的一部分而将保护部件从晶片剥离；以及整体剥离单元(5)，其将保护部件整体从晶片剥离。整体剥离单元具有：把持部(50)，其对未被外周剥离单元剥离而残留的外周的一部分进行把持；以及辊部(52b)，其对保护部件的下表面中央部分进行推压。整体剥离单元一边利用辊部将保护部件的中央部分朝向晶片推压，一边将保护部件全部剥离。

主权项

1.一种剥离装置，其将在形成有使膜从晶片的外周缘探出而成的探出部的状态下借助树脂使该膜粘固在晶片的一个面上从而由该树脂和该膜构成的保护部件从晶片剥离，其中，该剥离装置具有：保持单元，其具有对晶片的另一个面进行吸引保持的保持面，其中，使该保护部件朝下从而该晶片的另一个面成为上表面；外周剥离单元，其对该探出部进行把持，残留外周的一部分而将该保护部件的外周部分从晶片剥离；以及整体剥离单元，其对残留的该外周的一部分的该探出部进行把持，从该保护部件的外周部分侧将该保护部件整体从晶片剥离，该整体剥离单元具有：第一把持部，其对未被该外周剥离单元剥离而残留的该外周的一部分的该探出部进行把持；辊，其对未被该外周剥离单元剥离而粘固在晶片上的该保护部件的中央部分进行推压；以及移动单元，其使该第一把持部与该保持单元在保持面方向上相对地移动，一边利用该辊将该保持单元所保持的晶片的中央部分的该保护部件朝向晶片推压，一边将该保护部件从晶片完全剥离。