[发明专利]焊点建模方法、仿真方法、及仿真系统有效
| 申请号： | 201810574461.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN108509756B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 姚坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了焊点建模方法、仿真方法、及仿真系统。其中，焊点建模方法包括：通过测量得到目标真实链路的第一信号完整性参数模型，其中，目标真实链路中包含顺次相连的封装体、焊点和印制电路板PCB；利用仿真软件得到封装体的第二信号完整性参数模型和PCB的第三信号完整性参数模型；基于去嵌技术采用第二信号完整性参数模型和第三信号完整性参数模型，对第一信号完整性参数模型进行去嵌，得到焊点的第四信号完整性参数模型。本申请实施例通过采用上述技术方案，可以便捷且准确地构建焊点对应的信号完整性参数模型，可用于对焊点的仿真，提高仿真精度及准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 建模 方法 仿真 系统 | ||
【主权项】：
1.一种焊点建模方法，其特征在于，包括：通过测量得到目标真实链路的第一信号完整性参数模型，其中，所述目标真实链路中包含顺次相连的封装体、焊点和印制电路板PCB；利用仿真软件得到所述封装体的第二信号完整性参数模型和所述PCB的第三信号完整性参数模型；基于去嵌技术采用所述第二信号完整性参数模型和所述第三信号完整性参数模型，对所述第一信号完整性参数模型进行去嵌，得到所述焊点的第四信号完整性参数模型。
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