[发明专利]基于自适应策略的电路板寿命评估方法有效

专利信息
申请号: 201810558455.3 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108776294B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 任羿;李志峰;孙博;杨德真;冯强;王自力 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于概率失效物理模型和多层蒙特卡洛仿真方法的电路板寿命评估方法,该方法能显著提高电路板寿命评估工作的效率。步骤如下:1基于失效物理模型估计失效前时间分布参数。2基于元器件失效时间构建有显著性影响的元器件集合。首先对电路板上的全部元器件进行抽样,确定对电路板寿命具有显著影响的元器件集合,其次,按照能够最大化多层蒙特卡洛仿真效率的方法选择其他层次器件集合。3基于多层蒙特卡洛方法评估电路板平均寿命。包括初始样本数的设定、核心集合及外层集合的样本数的更新方法,仿真终止条件的判定,结果输出。
搜索关键词: 电路板 元器件 寿命评估 集合 多层 蒙特卡洛仿真 物理模型 样本数 方法选择 器件集合 时间分布 时间构建 终止条件 显著性 自适应 最大化 判定 抽样 输出 概率 评估 更新
【主权项】:
1.一种基于概率失效物理模型、多层蒙特卡洛仿真方法的电路板寿命评估方法,主要包含以下三部分:/n第一部分:基于失效物理模型估计失效前时间分布参数;/n各元器件的失效物理模型是开展电路板基于概率的失效物理模型评估方法的基础,其估计过程包括以下三个步骤:/n步骤1:确定元器件的几何参数、工艺参数,材料参数、封装参数,设定元器件的长、宽、高分散性,设定影响元器件寿命的热和振动因素的参数分散性;/n步骤2:执行初步的蒙特卡洛仿真过程,在每一次仿真过程中,将失效物理模型所需参数代入模型得到元器件的失效时间,因此多次仿真后可以得到元器件在不同失效机理下失效前时间序列;/n步骤3:对步骤2中得到的失效前时间序列进行分布拟合,得到各元器件的失效分布类型和分布参数;/n第二部分:基于元器件失效时间构建有显著性影响的元器件集合;/n电路板的寿命通常情况下由其失效前时间较短的元器件决定,可以通过对所有元器件进行预采样得到全部器件的平均失效前时间,因此,按照平均失效前时间从小到大排序即可得到元器件对电路板寿命影响的显著程度排序;因此可以对这部分器件进行大量的估计利用下文中所述的方法可以得到对电路板寿命有显著影响的元器件集合,仅对该集合进行抽样即可得到对电路板寿命评估;此外,再结合其余的元器件集合进行少量的抽样,可以进一步修正电路板寿命评估的精度,而在该方法中具有递进包含关系的元器件集合是多层蒙特卡洛仿真的基础,其构建过程包括如下三个步骤:/n步骤1:首先确定具有递进包含关系的集合个数L;一般情况下,元器件全集为集合C
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