[发明专利]钪添加剂用途及纳米晶Ni-B-Sc镀层的制法与应用在审
申请号: | 201810551854.7 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108642532A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 曾志翔;马付良;李金龙;王刚;李龙阳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C25D3/02 | 分类号: | C25D3/02;C25D3/56;C25D1/00;C23C18/16 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋;叶蕙 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种钪添加剂于电镀方法、化学镀方法、复合镀方法或者电铸方法中的用途,所述钪添加剂选自含钪元素的物质。本发明还公开一种镀液组合物、电镀液、纳米晶Ni‑B‑Sc镀层的制备方法、纳米晶Ni‑B‑Sc镀层及装置。所述纳米晶Ni‑B‑Sc镀层的制备方法包括:提供所述的电镀液;将作为阳极的纯镍板以及作为阴极的、表面经过预处理的金属基底置入所述电镀液,进行电镀处理,从而于金属基底表面形成纳米晶Ni‑B‑Sc镀层。较之现有技术,本发明纳米晶Ni‑B‑Sc镀层的制备方法简单,制备出的纳米晶Ni‑B‑Sc镀层耐磨性好,硬度很高。 | ||
搜索关键词: | 纳米晶 镀层 制备 电镀液 添加剂 金属基底表面 预处理 阴极 镀层耐磨性 镀液组合物 阳极 电镀处理 纯镍板 复合镀 化学镀 金属基 电镀 电铸 置入 制法 应用 | ||
【主权项】:
1.钪添加剂于电镀方法、化学镀方法、复合镀方法或者电铸方法中的用途,所述钪添加剂选自含钪元素的物质。
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