[发明专利]复合电路板

摘要

本发明公开了一种复合电路板，包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一侧均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中；本发明将所有的电子元件与电路主板进行接触式连接，可随意对电子元件进行更换，增加电路主板的使用寿命，拆装方便，减少电子元件引脚断裂问题，增加了主板的抗冲击能力以及散热性能，而且体积小，方便调节与使用。

主权项

1.一种复合电路板，其特征在于：包括一电路主板，电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块，相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱，其中一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套，转动轴套的一端均设置一元件固定带，所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片，首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽，相邻两连接片之间均安装一连接件，连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中，末端连接片的另一端设置一钩部，钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱；所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔，引脚插孔内均套装一铜套，铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔，电子元件的引脚均插入于注锡孔内，并在注锡孔内灌入液体焊锡，引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内，每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。