[发明专利]一种低含银量缩合型有机硅导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201810540444.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108641668B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李志明;孙玉海;宋艳;朱江 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞力博新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以低松装密度的银粉为导电载体，缩合型有机硅为基体的导电胶及其制备方法。与现有导电胶技术相比，本发明的导电胶的银含量下降了20~30wt%，降低了材料成本，同时具有导电性能优异、室温固化、高耐候性等优点，由于明显的成本优势，对于导电胶的应用的拓广具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低含银量 缩合 有机硅 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种以低松装密度银粉为导电载体，缩合型有机硅为基体的导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下组分：（A）烷氧基封端聚二甲基硅氧烷；（B）交联剂；（C）催化剂；（D）低松装密度银粉。
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