[发明专利]一种用于混合集成电路外壳的烧结模具在审
| 申请号： | 201810532414.7 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108777252A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于混合集成电路外壳的烧结模具，该模具包括模具托盘、设置在模具托盘上并与壳体相适配的分体式模具组合块以及与分体式模具组合块相适配的膨胀补偿机构。与现有技术相比，本发明中分体式模具组合块能够随着壳体的膨胀或收缩而进行相应地膨胀或收缩，保证壳体的引脚插孔中心处与分体式模具组合块上的引脚定位孔中心处相对位置不变，能够将误差控制在±0.1mm以内，确保外壳产品的电阻符合要求，且烧结后的外壳产品不存在应力问题，密封可靠性好，进而保证了线路板焊接的可靠性；膨胀补偿机构能够随着分体式模具组合块的膨胀或收缩而进行相应地运动，保证分体式模具组合块与壳体的紧密配合，毋需手动操作，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 分体式模具 组合块 壳体 收缩 混合集成电路 模具托盘 膨胀补偿 烧结模具 外壳产品 中心处 膨胀 适配 密封可靠性 线路板焊接 紧密配合 位置不变 误差控制 引脚插孔 应力问题 烧结 定位孔 保证 电阻 引脚 模具 | ||
【主权项】：
1.一种用于混合集成电路外壳的烧结模具，混合集成电路外壳包括壳体(1)以及多个插设在壳体(1)上的引脚(2)，所述的壳体(1)上开设有多个与引脚(2)相适配的引脚插孔，所述的引脚插孔内设有玻璃(3)，其特征在于，所述的模具包括模具托盘(4)、设置在模具托盘(4)上并与壳体(1)相适配的分体式模具组合块以及与分体式模具组合块相适配的膨胀补偿机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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