[发明专利]一种早播玉米的地膜覆盖栽培方法

摘要

本发明公开了一种早播玉米的地膜覆盖栽培方法，具有明显抗旱、保湿、增温、保肥、保苗全的优点，生长过程中抑制杂草生长、减少虫害，降低了农药和化学制剂的使用，促进了玉米生长发育，达到早熟、增产的作用，地膜覆盖栽培能够提前播种，早收获，早先占领市场，获得最大种植收益。

主权项

1.一种早播玉米的地膜覆盖栽培方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）地膜规格选择选用幅宽100‑120cm、厚度0.008mm的超微膜，亩用量4‑5kg；（2）选地整地选择土层深厚、土质疏松、肥力中等的平地，深翻30cm，施腐熟的农家肥和配方肥，和表土混合均匀后回填到地块中，表层覆盖一层消过毒的园林土，然后按照宽窄行的方式做畦，畦与畦之间做排水沟，沟宽25cm；（3）播种密植在畦上错位开沟，沟内浇水湿透，按照株距25‑28cm点播，每穴播种3‑4粒，玉米种事先在浸种液中浸泡5‑10min，种植亩密度为4000‑4500株，播种完之后表面覆盖1cm厚的消毒园林土，浇水；（6）盖膜播种结束后盖膜，清除土壤中的前茬根茬、秸秆、石块等杂物，然后盖膜，盖膜时膜要拉紧、拉展、铺平、铺匀，膜的四周各开一条浅沟，把地膜用土压紧、压严，最大限度的保持膜面宽度；（7）田间管理播种后若发现地膜有破损通风的地方及时用胶带粘住，播种后5‑7d检查出苗情况，出苗长到3‑4片真叶时及时破膜放苗，放苗选择阴天，避免晴天放苗，每穴放壮苗2株，苗孔不宜大，及时用细土封严，防止通风漏气，然后按照常规肥水管理即可，适时收获。