[发明专利]一种半导体晶圆加工用胶带及其制备方法有效
| 申请号： | 201810408723.3 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108587502B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 柯跃虎;宋亦健 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J7/30;C09J175/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 512700 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆加工用胶带，所述半导体晶圆加工用胶带包括基材、粘结剂、粘结膜，所述基材与所述粘结膜通过粘结剂进行连接；所述基材包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯‑丙烯共聚物、聚丁烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸酯共聚物、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺甲酸乙酯、苯乙烯‑乙烯‑丁烯共聚物中的一种。 | ||
| 搜索关键词： | 乙烯 半导体晶圆 胶带 基材 粘结剂 粘结膜 聚丙烯 聚对苯二甲酸乙二酯 加工 醋酸乙烯酯共聚物 聚甲基丙烯酸甲酯 聚乙烯 丙烯酸酯共聚物 聚胺甲酸乙酯 丙烯共聚物 丁烯共聚物 聚碳酸酯 苯乙烯 聚丁烯 制备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于，所述半导体晶圆加工用胶带包括基材、粘结剂、粘结膜，所述基材与所述粘结膜通过粘结剂进行连接；所述基材包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯‑丙烯共聚物、聚丁烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸酯共聚物、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺甲酸乙酯、苯乙烯‑乙烯‑丁烯共聚物中的一种；按重量份计算，所述粘结剂的制备原料包括丙烯酸酯聚合物100份、聚合性化合物20‑100份、环氧树脂10‑30份、固化剂1‑10份、引发剂1‑10份；所述丙烯酸酯聚合物的制备原料包括丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸‑2‑乙基己酯、3,4‑二羟基苯乙烯酸；所述环氧树脂为改性双酚A型环氧树脂，所述改性双酚A型环氧树脂为N‑(4‑羟苯基)甘氨酸和丙烯酸高岭土复合物改性双酚A型环氧树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东硕成科技有限公司，未经广东硕成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810408723.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
