[发明专利]硒化镉量子点/石墨烯/二氧化钛复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810407466.1 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN108525678A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 向全军;李阳;张怀武;廖宇龙;文天龙 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: B01J27/04 分类号: B01J27/04;C02F1/30;A61L2/08;C02F101/36;C02F101/38
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种硒化镉量子点/石墨烯/二氧化钛复合材料及其制备方法,属于半导体光催化材料技术领域。所述硒化镉量子点/石墨烯/二氧化钛复合材料由硒化镉量子点、石墨烯和二氧化钛复合而成,所述二氧化钛纳米片形成于层状石墨烯之上,硒化镉量子点分布于石墨烯/二氧化钛复合材料之上;其中,二氧化钛纳米片的厚度为15‑30nm、长度为50‑100nm,石墨烯的长度为500‑2000nm,硒化镉量子点直径为2.1‑3.5nm。本发明方法得到的复合材料具有良好的光催化降解能力和杀菌活性,且制备方法简单,操作方便,成本低廉。
搜索关键词: 硒化镉量子点 石墨烯 二氧化钛 复合材料 制备 二氧化钛纳米片 半导体光催化材料 光催化降解 层状石墨 杀菌活性 复合
【主权项】:
1.一种硒化镉量子点/石墨烯/二氧化钛复合材料,由硒化镉量子点、石墨烯和二氧化钛复合而成,所述二氧化钛纳米片形成于层状石墨烯之上,硒化镉量子点分布于石墨烯/二氧化钛复合材料之上;其中,二氧化钛纳米片的厚度为15‑30nm、长度为50‑100nm,石墨烯的长度为500‑2000nm,硒化镉量子点直径为2.1‑3.5nm。
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