[发明专利]一种用于水处理的振动环及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810400666.4 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108328752A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 张洪兴;李雷;张春旭;宫家宏 申请(专利权)人: 大连绿智节能科技有限公司
主分类号: C02F5/00 分类号: C02F5/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 赵淑梅;李洪福
地址: 116000 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种用于水处理的振动环,包括多个可以释放振动波的振动波释放芯片,且每个所述振动波释放芯片释放的振动波的振动频率均与待处理水中的一种待处理物质释放的振动波的振动频率相匹配,所述振动波释放芯片封装在金属环内;本发明还公开了其制造方法,包括S1:获取待处理水中的每种待处理物质的振动波信息;S2:将每种所述待处理物质释放的振动波信息分别刻录在多个纳米芯片内形成多个振动波释放芯片,形成振动波释放芯片;S3:使用高贵铝合金制作金属环,并将多个所述振动波释放芯片封装在所述金属环内。本发明解决了循环水系统的除垢防垢、除锈防腐、抑制菌藻,管道堵塞等问题。
搜索关键词: 振动波 释放 处理物质 金属环 待处理水 芯片封装 振动频率 振动环 芯片 水处理 除锈 铝合金制作 循环水系统 除垢防垢 管道堵塞 纳米芯片 芯片释放 菌藻 刻录 防腐 匹配 制造
【主权项】:
1.一种用于水处理的振动环,其特征在于,包括多个可以释放振动波的振动波释放芯片,且每个所述振动波释放芯片释放的振动波的振动频率均与待处理水中的一种待处理物质释放的振动波的振动频率相匹配,所述振动波释放芯片封装在金属环内,所述金属环的内径与所述待处理水的循环水管的外径相匹配。
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