[发明专利]软硬结合板及终端有效
| 申请号： | 201810375912.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN108601215B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。所述屏蔽区内的电子组件受所述屏蔽膜的压合力，稳固于所述硬性线路基板上，从而所述电子组件不易从所述硬性线路基板上脱落，增强所述软硬结合板的稳固性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硬性线路 基板 电子组件 屏蔽膜 软硬结合板 第一区 基材层 正投影区域 屏蔽区 重合 屏蔽 终端 基板贴合 稳固性能 压合力 焊接 稳固 合并 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层贴合于所述第一区，并且在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层贴合于所述硬质绝缘层上，并位于与所述基材层相背一侧，所述防焊油墨层涂布于所述线路层上，覆盖所述线路层，所述电子组件穿过所述防焊油墨层，焊接于所述线路层上，所述屏蔽膜的下表面开设有容置凹槽，所述防焊油墨层形成有与所述容置凹槽相对设置且连通的容置间隙，所述容置间隙与所述容置凹槽共同形成容置空间，所述容置空间的形状及尺寸与所述电子组件匹配，所述电子组件穿设所述容置间隙并卡设在所述容置凹槽内。/n
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