[发明专利]一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂在审
| 申请号： | 201810364132.0 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108865054A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李阳 | 申请（专利权）人： | 合肥仁德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J9/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及密封材料技术领域，具体涉及一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂。该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷、硅油、无机填料、改性粘土、玻璃微粉、纳米金刚石、金属粉末、二丁基二辛酸锡、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、偶联剂、增粘剂、防腐剂。其中，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、葵二酸二辛脂、磷酸三苯酯、己二酸二辛脂中的一种或任意多种的混合物；增粘剂为叔丁基酚醛增粘树脂或辛基酚醛增粘树脂；防腐剂为山梨酸钾或苯甲酸钠。该密封脂的密封性能和防水性能优秀，并且具有良好的绝缘性能、导热性能和抗静电性能，非常适合用于电子设备防水密封。 | ||
| 搜索关键词： | 密封脂 导热性能 电子设备用 防腐剂 二辛脂 增塑剂 增粘剂 二羟基聚二甲基硅氧烷 邻苯二甲酸二异壬酯 邻苯二甲酸二丁酯 辛基酚醛增粘树脂 酚醛增粘树脂 抗静电性能 磷酸三苯酯 纳米金刚石 苯甲酸钠 玻璃微粉 电子设备 二辛酸锡 防水密封 防水性能 改性粘土 金属粉末 绝缘性能 抗静电剂 密封材料 密封性能 山梨酸钾 无机填料 混合物 己二酸 葵二酸 偶联剂 叔丁基 阻燃剂 丁基 硅油 | ||
【主权项】：
1.一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，其特征在于：按照质量份数，所述密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷80‑90份，硅油15‑23份，无机填料15‑20份，改性粘土5‑8份，玻璃微粉14‑17份，纳米金刚石6‑9份，金属粉末5‑12份，二丁基二辛酸锡1‑3份，增塑剂12‑16份，阻燃剂3‑7份，抗静电剂3‑5份，偶联剂1‑3份，增粘剂2‑3份，防腐剂0.5‑1.2份。
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