[发明专利]基于宽带微环面向多核的存储光互连系统及通信方法在审

专利信息
申请号: 201810361608.5 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108599850A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 刘韬;顾华玺;邹威;王玥 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H04B10/25 分类号: H04B10/25;H04B10/516;H04B10/572;H04Q11/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于宽带微环面向多核的存储光互连系统及通信方法,主要解决现有面向百核和千核的存储互连光系统使用微环谐振器数目较多、处理器核访问存储系统时并行性差的问题。其自上而下设置有四层处理器核层、光电交换层、第一光层和第二光层;处理器核层上设置16M个处理器核;光电交换层设置4个存储模块集合Rank和光电交换模块;第一光层和第二光层均设置有M个光互连网络;处理器核层与第一光层、第二光层之间及光电交换层与第一光层、第二光层之间均通过硅通孔连接。本发明减少了存储互连光网络微环谐振器的使用数目,降低了网络规模和复杂程度,提高了处理器核访问存储系统的并行性,可用于多处理器核与存储系统之间的相互通信。
搜索关键词: 光层 处理器核 光电交换 存储 访问存储系统 光互连系统 微环谐振器 并行性 互连 多核 宽带 微环 通信 多处理器核 存储模块 存储系统 网络规模 光互连 光网络 光系统 硅通孔 可用 集合 网络
【主权项】:
1.一种基于宽带微环面向多核的存储光互连系统,包括处理器核层(1)、光电交换层(2)、第一光层(3)、第二光层(4)、硅通孔(5)、光电交换模块(6)、4个存储模块集合Rank(8)、2个调制器(12,13)、2个解调器(14,15),其特征在于:处理器核层(1),光电交换层(2),第一光层(3)和第二光层(4)自上而下设置;所述的处理器核层(1)设为四层,每层均设置有4M个处理器核(7)和一个存储访问控制器(11),M为大于等于1的整数;光电交换模块(6)和4个存储模块集合Rank(8)设置在光电交换层(2)上;第一光层(3)上设置有与处理器核(7)位置相对应的M个第一光互连网络(9),用于进行从处理器核(7)到存储模块集合Rank(8)之间的通信,M为大于等于1的整数;第二光层(4)上设置有与处理器核(7)位置相对应的M个第二光互连网络(10),用于进行从存储模块集合Rank(8)到处理器核(7)之间的通信。
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