[发明专利]柔性印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201810347734.5 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108391380A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈福巧 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印制电路板的制备方法，涉及印制电路板制备工艺。本发明提供的柔性印制电路板的制备方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。利用本发明，可降低因柔性基板存在阶梯结构易导致制备的柔性印制电路板不良的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理板 柔性印制电路板 制备 柔性基板 覆盖层 印制电路板 烘烤处理 阶梯结构 制备工艺 干膜 湿膜 丝印 贴覆 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。
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