[发明专利]一种利用超细粒轻质钙镁胶凝膏体材料做骨料的方法有效
| 申请号： | 201810335536.7 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108503248B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 唐匡仁;陈焰苗;付毅;程祝祥;范家斌;程其本;唐鹏善;陈玉换;关功华;张那 | 申请（专利权）人： | 贵州紫金矿业股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B18/12 | 分类号： | C04B18/12;E21F15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550000 贵州省黔南布依*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用超细粒轻质钙镁胶凝膏体材料做骨料的方法，水银洞金矿采用超细轻质钙镁胶凝膏体材料作井下采空区充填骨料进行井下采空区充填，需要经过下一步骤完成，分别是提出问题、技术路线、主要亮点和充填材料的研究与应用，所述提出问题为水银洞金矿在2017年以前利用本矿选矿厂尾砂进行井下充填，由于选冶厂工艺改造，选厂对原矿磨碎以后，将矿浆直接输入加压预氧化厂进行中和处理，提炼金精矿后，余下的尾渣浆为超细粒轻质钙镁胶凝膏体(俗称中和渣)与原尾矿有不同的矿物质，这“中和渣”是否可以做充填材料进行研究试验，技术路线为资料的收集(尾矿充填)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 细粒 轻质钙镁胶凝膏体 材料 骨料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用超细粒轻质钙镁胶凝膏体材料做骨料的方法，水银洞金矿采用超细轻质钙镁胶凝膏体材料作井下采空区充填骨料进行井下采空区充填，需要经过下一步骤完成，分别是提出问题、技术路线、主要亮点和充填材料的研究与应用，所述提出问题为水银洞金矿在2017年以前利用本矿选矿厂尾砂进行井下充填，由于选冶厂工艺改造，选厂对原矿磨碎以后，将矿浆直接输入加压预氧化厂进行中和处理，提炼金精矿后，余下的尾渣浆为超细粒轻质钙镁胶凝膏体(俗称中和渣)与原尾矿有不同的矿物质，这“中和渣”是否可以做充填材料进行研究试验，技术路线为资料的收集(尾矿充填)，“中和渣”的物理化学性质，对比，国内外类似情况，制定本矿充填技术计划，“中和渣”充填试验，技术经济分析，充填效果，主要亮点为首家采用超细粒轻质钙镁胶凝膏体做骨料对井下采空区充填，所述充填材料的研究与应用包括全尾砂充填试验料、中和渣主要成分测定、中和渣充填泌水成分分析、中和渣充试块浸出毒性成分和贵州紫金中和渣充填实验。
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