[发明专利]一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 201810326776.0 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108428803A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 詹裕程;羊振中 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构制备方法。其中，所述薄膜封装结构包括：第一基板；覆盖在第一基板上的封装层；其中，封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；第一绝缘层靠近第一基板设置，第一绝缘层在朝向平坦层的一侧呈多孔结构，平坦层覆盖在第一绝缘层上并填充在第一绝缘层的多孔结构中，第二绝缘层覆盖在平坦层上。通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，在多孔结构中填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 薄膜封装结构 平坦层 第一基板 多孔结构 显示装置 封装层 填充 制备 覆盖 绝缘层覆盖 层叠设置 柔性基板 有机材料 平坦化 弯曲性 受力 弯折 断裂 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：第一基板；覆盖在所述第一基板上的封装层；其中，所述封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；所述第一绝缘层靠近所述第一基板设置，所述第一绝缘层在朝向所述平坦层的一侧呈多孔结构，所述平坦层覆盖在所述第一绝缘层上并填充在所述第一绝缘层的多孔结构中，所述第二绝缘层覆盖在所述平坦层上。
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