[发明专利]一种在片测试直流探针卡在审
| 申请号： | 201810323613.7 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108766900A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 洪希依;陈金远;章军云;黄念宁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在片测试直流探针卡，能够克服传统直流探针卡存在寄生电感效应的缺陷，能够适用于各种微波单片集成电路的在片测试需要。包括环型介质基板，基板的上表面焊接有直流馈电探针与接地探针，探针上接有电容，直流馈电探针与电容的上电极相连，接地探针与电容的下电极相连，馈电探针经电容上电极连接到被测芯片的直流压块，接地探针经下电极连接到被测芯片的接地压块。本发明消除了传统直流探针对微波芯片测试结果的影响，改善了测试性能。 | ||
| 搜索关键词： | 接地探针 在片测试 电容 探针卡 探针 被测芯片 直流馈电 下电极 微波单片集成电路 电容上电极 测试性能 寄生电感 介质基板 馈电探针 微波芯片 上表面 电极 环型 基板 压块 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种在片测试直流探针卡，其特征在于：包括环形介质基板(1)，环形介质基板(1)的上表面有SMB接头(2)、焊接SMB接头(2)的针元位置、直流馈电线(3)、焊接直流馈电探针的直流馈电焊盘(4)、焊接接地探针的接地焊盘(5)和直流馈电探针(6)、接地探针(7)；SMB接头(2)连接电源，再通过直流馈电线(3)连接到直流馈电焊盘(4)；直流馈电探针(6)被焊接在环形介质基板(1)上对应的直流馈电焊盘(4)处，直流馈电探针(6)的针尖通过直流馈电压块(14)与待测芯片相连接；接地探针(7)焊接在环形介质基板(1)上对应的接地焊盘(5)处，接地探针(7)的针尖通过接地压块(15)将待测芯片接地；直流馈电探针(6)的一端与芯片电容(8)的上电极相连，接地探针(7)的另一端与芯片电容(8)的下电极相连，通过芯片电容(8)上下电极将直流馈电探针(6)的针尖与接地探针(7)的针尖相连接，构成滤波回路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810323613.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路的制造方法及其结构
- 下一篇：检测晶圆工作台平坦度的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
