[发明专利]适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板有效
| 申请号： | 201810320359.5 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108401410B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈秋棋;马贤君;曹红;周振廷 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，在印刷电路板上增加了绝缘层之设计，可预防屏蔽罩与印刷电路板进行焊接时焊接金属溢流情形，亦可避免另一侧屏蔽罩空焊或干涉到左右方焊垫焊接之缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 印刷电路板 焊接 绝缘层 焊接金属 印刷电路 焊垫 空焊 溢流 干涉 预防 | ||
【主权项】：
1.一种适用于上方屏蔽罩与下方屏蔽罩的印刷电路板，其特征在于，包括：一印刷电路板，设置有电路元件以及一焊接区，该焊接区设置于该印刷电路板的侧面，该焊接区包括复数个焊垫、复数个焊接金属以及一绝缘层，该复数个焊垫互相电性独立并沿着该焊接区表面设置，该复数个焊接金属分别设置于该复数个焊垫上，该绝缘层形成于该复数个焊垫上并使每一个焊垫分为一第一区以及一第二区，并隔离位于该第一区以及该第二区上的焊接金属，该绝缘层的厚度大于每一个焊接金属的厚度；一上方屏蔽罩，用以与该第一区焊接；以及一下方屏蔽罩，用以与该第二区焊接。
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