[发明专利]一种高速背板的制作方法及高速背板在审
| 申请号： | 201810317680.8 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108495486A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王小平;何思良;纪成光;焦其正;杜红兵 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种高速背板的制作方法及高速背板，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔离片，并对第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及图形制作；将第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二子板依次层叠后压合制成母板。本发明实施例采用先制作两个子板再按照“子板+半固化片+固化隔离片+半固化片+子板”的顺序叠板压合制成母板的实现方案，通过在位于两子板之间的多张半固化片的中间层增设固化隔离片，可以对上下子板的孔内流胶量进行有效控制，避免多张半固化片间空洞及分层现象的发生，并减小母板压合产生的应力，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 子板 半固化片 隔离片 固化 高速背板 母板 压合 制作 分层现象 图形制作 依次层叠 有效控制 电镀 流胶量 中间层 沉孔 叠板 减小 钻孔 空洞 增设 | ||
【主权项】：
1.一种高速背板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：制作第一子板、第二子板和固化隔离片，并对所述第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀、图形制作和表面处理；将所述第一子板、第一半固化片、所述固化隔离片、第二半固化片和所述第二子板依次层叠后压合制成母板。
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