[发明专利]分板治具、分板设备及电路板的分板方法在审

专利信息
申请号: 201810317022.9 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108638169A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 覃华平;郭雄武 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26D7/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种分板治具、分板设备及电路板的分板方法,电路板包括多个子板,相邻的两个子板之间具有连接筋,分板治具适于将电路板的多个子板分割开,分板治具包括:第一基板,第一基板具有容纳槽,容纳槽内适于放置电路板;第二基板,第二基板与第一基板层叠设置,第二基板具有贯通孔,当第一基板与第二基板层叠时,连接筋与贯通孔相对。根据本申请的分板治具,第一基板和第二基板对电路板具有限位作用,采用切割工艺可以穿过第二基板的贯穿孔实现对连接筋的精准切割。此外,电路板在分割的过程中,无需人工操作和控制便可以实现对电路板的生产切割,从而降低了人工作业的强度,减少了生产误差,提升了生产效率。
搜索关键词: 电路板 第二基板 第一基板 分板治具 分板 连接筋 切割 贯通孔 容纳槽 层叠设置 人工操作 人工作业 生产误差 生产效率 限位作用 贯穿孔 分割 申请 穿过 生产
【主权项】:
1.一种分板治具,其特征在于,电路板包括多个子板,相邻的两个所述子板之间具有连接筋,所述分板治具适于将所述电路板的多个所述子板分割开,所述分板治具包括:第一基板,所述第一基板具有容纳槽,所述容纳槽内适于放置电路板;第二基板,所述第二基板与所述第一基板层叠设置,所述第二基板具有贯通孔,当所述第一基板与所述第二基板层叠时,所述连接筋与所述贯通孔相对。
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