[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及移动终端有效
| 申请号： | 201810315412.2 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN108391369B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 走线 检测 露铜部 散热层 移动终端 板体 电流通过 散热效果 使用寿命 维修成本 散热 上铺 发热 制造 铺设 传递 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括：板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部通过对所述检测走线漏铜处理而形成，所述露铜部上铺设有散热层，所述散热层上铺设有散热石墨层，所述散热石墨层的面积大于所述散热层的面积，所述散热层位于所述散热石墨层的下方的中心位置处。
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