[发明专利]一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法在审
| 申请号： | 201810306470.9 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108551730A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴军权;卫雄;唐宏华;林映生 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；并通过以下步骤进行压合：步骤S1，辅助对位板制作；步骤S2，子板预固定；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠；步骤S4，压合，进行后工序加工。本发明通过辅助定位板对子板预定位和固定，提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，降低操作难度，提高生产效率，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助对位 多子板 混压 对准度 提升层 压合 子板 层间对准度 辅助定位板 工序加工 生产效率 定位孔 良品率 预定位 预固定 短路 开路 制作 | ||
【主权项】：
1.一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，其特征在于： 包括子板（1）、辅助对位板（2）和设有定位孔（31）的PCB母板（3）；步骤S1，辅助对位板制作：选取覆铜板，尺寸与PCB母板一致，所述覆铜板表面设计有与子板形状相对应的对位标识，并设置对位孔（22），即得辅助对位板（2）；步骤S2，子板预固定：将子板（1）放置在在步骤S1制备得到的辅助对位板（2）的对位标识（21）上，并用耐高温粘接材料将子板（1）预固定在对位标识（21）上；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠：将经步骤S2预固定子板后的辅助对位板（2）与PCB母板（3）层叠，使预固定好的子板（1）嵌入PCB母板（3）的子板槽（32）内，并用铆钉通过对位孔（22）将辅助对位板（2）与PCB母板（3）铆合起来，即得叠板；步骤S4，压合：在步骤S3制备得到的叠板上下表面分别覆盖缓冲垫，对叠板同时进行上下压合后，取下铆钉和辅助对位板（2），可进行后工序加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司，未经惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810306470.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
