[发明专利]一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法有效
申请号: | 201810295263.8 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN108517543B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 赵健伟;孙志;程娜 | 申请(专利权)人: | 嘉兴学院 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46;C25D21/12;G01N21/78;G01N21/31 |
代理公司: | 北京翔瓯知识产权代理有限公司 11480 | 代理人: | 刘文君 |
地址: | 314001 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于无氰镀银领域,具体涉及一种可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液、简便快速检测方法以及定量检测方法,主要为在无氰镀银电镀液中加入铜离子浓度指示剂。本发明在无氰镀银电镀液中加入铜离子浓度指示剂,在不影响镀液的基本性能条件下,通过显色的方式可实时监控铜离子含量的变化,简便快速地检测铜离子含量以及在低浓度铜离子含量的无氰镀银电镀液中实现定量分析。通过实时监控铜离子含量,可以在铜离子含量超过一定浓度(建议2 g/L)时对无氰镀银电镀液进行处理,降低铜离子含量,防止对镀件的镀层质量产生影响。另外,如果无氰镀银电镀液快速变蓝,说明有很大几率发生未通电或镀件掉落等生产事故,便于对镀液的管理和对产品质量的控制。 | ||
搜索关键词: | 无氰镀银电镀液 铜离子 浓度指示剂 铜离子污染 定量检测 动态监控 快速检测 实时监控 镀件 镀液 低浓度铜离子 定量分析 基本性能 生产事故 无氰镀银 质量产生 掉落 镀层 显色 通电 检测 管理 | ||
【主权项】:
1.一种在无氰镀银过程中简便快速检测铜离子污染含量的方法,其中铜离子含量小于或等于0.1g/L,其特征在于,包括以下过程:(1)配置可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液,配置若干组含有不同铜离子含量的铜离子指示剂颜色对比样品;所述的无氰镀银电镀液包含铜离子浓度指示剂,所述的铜离子浓度指示剂含量为1‑8g/L的乙二胺四乙酸,含量为1‑8g/L的氨基三亚甲基膦酸和含量为1‑8g/L的羟基乙叉二膦酸中的任意一种;(2)采用步骤(1)中可动态监控铜离子污染含量的无氰镀银电镀液进行无氰镀银,在无氰镀银过程,无氰镀银电镀液的颜色随电镀液中铜离子含量的增加而变化,通过将无氰镀银电镀液与铜离子指示剂颜色对比样品作对比,确定无氰镀银电镀液中铜离子的含量区间。
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