[发明专利]一种用于高速低功耗相变存储器的Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料有效

专利信息
申请号: 201810257171.0 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN108539013B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 胡益丰;朱小芹;吴世臣;邹华;袁丽;吴卫华;张建豪;眭永兴;沈大华 申请(专利权)人: 江苏理工学院
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;B82Y30/00;C23C14/18;C23C14/35;C23C14/16;B82Y40/00
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 孙培英
地址: 213001 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于高速低功耗相变存储器的Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料,Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料为多层膜结构,由Ge层和Sb层交替沉积复合而成,将一层Ge层和一层Sb层作为一个交替周期,后一个交替周期的Ge层沉积在前一个交替周期的Sb层上方。本发明的Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料利用类超晶格结构中多层界面的夹持效应,减小晶粒尺寸,从而缩短结晶时间、抑制晶化,在提高材料热稳定性的同时加快相变速度。本发明的Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料的RESET电压比相同电压脉冲下的Ge2Sb2Te5薄膜的RESET电压低30%以上,说明本发明的GeSb类超晶格相变薄膜材料具有更低的功耗。
搜索关键词: 一种 用于 高速 功耗 相变 存储器 ge sb 晶格 薄膜 材料
【主权项】:
1.一种用于高速低功耗相变存储器的Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料,其特征在于:Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料为多层膜结构,由Ge层和Sb层交替沉积复合而成,将一层Ge层和一层Sb层作为一个交替周期,后一个交替周期的 Ge层沉积在前一个交替周期的Sb层上方;所述Ge/Sb类超晶格相变薄膜材料的膜结构用通式[Ge(a)/Sb(b)]x表示,其中a为单层Ge层的厚度, a=5nm;b为单层Sb层的厚度, b=1或3;x为Ge层和Sb层的交替周期数,x=6或8;48nm≤(a+b)*x≤72nm。
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