[发明专利]一种硝苯地平控释包芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810234448.8 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108403653A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 尹莉芳;杨磊;何昀;严真;贾璐瑶 | 申请（专利权）人： | 中国药科大学 |
| 主分类号： | A61K9/24 | 分类号： | A61K9/24;A61K9/32;A61K9/36;A61K9/44;A61K47/32;A61K47/38;A61K31/4422;A61P9/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211198 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种日服一次的硝苯地平控释制剂及其制备方法。上述硝苯地平控释包芯片，包括含药内芯片和包裹在所述内芯上的干法包衣层以及包裹在所述干法包衣上的遮光层；所述内芯片包括以下组分，以占内芯片总重量的质量百分比计：硝苯地平：5～20％；填充剂：25～85％；骨架材料：20～60％；润滑剂：0.1～2％；所述干法包衣层包括以下组分，以占干法包衣层总质量的质量百分比计：硝苯地平：1～10％；骨架材料：50～90％；溶蚀控制剂：10～50％；润滑剂：0.1～5％。所制备的控释包芯片其释药曲线呈“S”形，满足时辰药理学要求，可以实现定时定位释放。本发明提供一种硝苯地平控释片的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 地平 硝苯 干法包衣 制备 包芯片 内芯片 控释 质量百分比 骨架材料 润滑剂 时辰药理学 定时定位 控释制剂 控释片 控制剂 填充剂 遮光层 内芯 溶蚀 释放 | ||
【主权项】：
1.一种硝苯地平控释片，包括含药内芯片、干法包衣层、遮光层；所述内芯片包括以下组分，以占内芯片总重量的质量百分比计：硝苯地平：5～20％；填充剂：25～85％；骨架材料：20～60％；润滑剂：0.1～2％；所述干法包衣层包括以下组分，以占干法包衣层总质量的质量百分比计：硝苯地平：1～10％；骨架材料：50～90％；溶蚀控制剂：10～50％；润滑剂：0.1～5％；所述遮光层薄膜包衣包括成膜材料和溶剂，所述成膜材料与溶剂的质量比为(5～20)∶100。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国药科大学，未经中国药科大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810234448.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种瑞替加滨片剂组合物
- 下一篇：一种3D打印成人缓释药片
