[发明专利]一种多功能卡牌连续式生产线及工艺有效

专利信息
申请号: 201810228708.0 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108177392B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 高万军;严文彬;柳林林;邱志江 申请(专利权)人: 湖州市湖芯物联网科技有限公司
主分类号: B31D1/02 分类号: B31D1/02;B65H35/06;B65H37/04
代理公司: 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 代理人: 周孝林
地址: 313000 浙江省湖州市南太湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种多功能卡牌连续式生产线及工艺,生产线包括用于传输表面带胶面纸的面纸传输部分;芯片粘合部分其包括用于向面纸的方向传输芯片并对芯片进行分切的芯片输送装置和用于将分切下来的单张芯片沾附到面纸的胶面层上芯片转移装置;第一复合部分,包括用于对填充层表面进行打孔的打孔装置和用于将沾附有芯片的面纸和完成打孔的填充层进行复合形成三层卡牌纸的第一复合装置,填充层打孔的位置与面纸上芯片的凸起位置一一对应;第二复合部分,包括用于将三层卡牌纸和底纸进行复合形成四层卡牌纸的第二复合装置;本发明解决了现有卡牌由于芯片凸起的存在使触感不平整以及卡牌纸生产过程中芯片粘贴的精确度低,次品率高的问题。
搜索关键词: 一种 多功能 连续 生产线 工艺
【主权项】:
1.一种多功能卡牌连续式生产线,其特征在于:包括面纸传输部分(1),所述面纸传输部分(1)用于传输表面带胶的面纸(10);芯片粘合部分(2),所述芯片粘合部分(2)包括芯片输送装置(21)以及芯片转移装置(22),所述芯片输送装置(21)用于向面纸(10)的方向传输芯片(100)并对芯片(100)进行分切,所述芯片转移装置(22)用于将分切下来的单张芯片(100)沾附到面纸(10)的胶面层上;第一复合部分(3),所述第一复合部分(3)设置在芯片粘合部分(2)的下方,该第一复合部分(3)包括打孔装置(31)以及设置在打孔装置(31)后方的第一复合装置(32),所述打孔装置(31)用于对传输过程中的填充层(30)表面进行打孔,且所述填充层(30)上打孔的位置与面纸(10)上芯片(100)的凸起(1001)位置一一对应,所述第一复合装置(32)用于将沾附有芯片(100)的面纸(10)和完成打孔的填充层(30)进行复合形成三层卡牌纸(40);第二复合部分(4),所述第二复合部分(4)设置在第一复合部分(3)的后方,该第二复合部分(4)包括用于将三层卡牌纸(40)和底纸(50)进行复合形成四层卡牌纸(60)的第二复合装置(41)。
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