[发明专利]纳米间隙原位活化的复合阳极键合方法

摘要

本发明公开了一种纳米间隙原位活化的复合阳极键合方法，包括放电活化工序及阳极键合工序，所述复合阳极键合方法的具体步骤包括：设置复合阳极键合参数；将硅片和玻璃片相互贴合叠放在固定工作台上，在被键合界面形成纳米间隙，同时施加所设定的键合压力，并加热至所设定的键合温度；施加介质阻挡放电电压参数、介质阻挡放电时间参数、介质阻挡放电频率参数、键合电压参数与键合时间参数，以得到键合层。本发明先利用阳极键合初始界面的纳米间隙作为介质阻挡放电间隙完成活化工序，再通过切换电源直接完成阳极键合工序，实现了原位活化的阳极键合，与此同时，调整了对应的介质阻挡放电参数，显著降低了键合温度，实现了低温键合。

主权项

1.一种纳米间隙原位活化的复合阳极键合方法，包括放电活化工序以及阳极键合工序，其特征在于：所述放电活化工序为介质阻挡等离子体放电界面活化工序，所述介质阻挡等离子体放电界面活化工序与阳极键合工序集成在同一工位上，所述复合阳极键合方法的具体步骤包括：S1、设置复合阳极键合参数，所述复合阳极键合参数包括键合温度、键合压力，键合电压、键合时间，介质阻挡放电电压、介质阻挡放电时间、介质阻挡放电频率；S2、将硅片和玻璃片相互贴合叠放在工作台上，在被键合界面形成纳米间隙，同时对所述被键合的界面施加所述键合压力，并将所述工作台加热至所述键合温度；S3、施加所述介质阻挡放电电压、介质阻挡放电时间、以及介质阻挡放电频率参数，完成对所述被键合界面的放电活化工序；S4、施加所述键合电压、键合时间参数，完成对所述被键合界面的阳极键合工序。