[发明专利]一种一体化PCB自动钻孔方法

摘要

本发明公开了一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，按照以下步骤操作，自动查询、自动对比、自动上板、自动取刀、自动钻孔、自动收板，自动上板、自动取刀、自动钻孔、自动收板过程中包含自动检测。本发明实现在钻孔过程中多次检测和自动比较，检测和比较完全自动操作，各项检测相互补充和匹配，实现无遗漏检查，避免了生产后人们检测发现问题后的返工，大大提高了生产效率和提升了品质，同时可以实现钻孔过程的一体化无人自动钻孔操作，减少因人为的操作流程和方式的不固定造成的品质隐患。

主权项

1.一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，按照以下步骤操作，

自动查询

自动对比

自动上板

自动取刀

自动钻孔

自动收板

所述自动上板、自动取刀、自动钻孔、自动收板过程中包含自动检测。

2.根据权利要求1所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，所述自动对比括钻孔前钻刀刀径和客户原始文件钻带资料中刀径的对比。

3.根据权利要求1所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，在抓取铝片后，还包括有铝片检测，有摄像机组进行快速扫描，并且传送扫面图像至控制终端，进行图像孔位和孔径的检测。

4.根据权利要求3所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，图像孔位和孔径的检测为钻孔完成后完成孔径与客户原始原始资料孔径对比。

5.根据权利要求4所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，钻孔孔径对比完成后，还包括孔位核对。

6.根据权利要求1所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，所述自动取板，在取钻孔板后进行自动检测，透光投影检测，检测是否有堵孔，漏钻孔和未钻透。

7.根据权利要求6所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，取板时，进形扫描检测判断是否有堵孔，漏钻孔和未钻透。

8.根据权利要求6所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，绘制孔点菲林，在取板设备每次取板放置板子到指定位置和空点菲林对照检测，对于检测异常则报警处理。

9.根据权利要求5所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，孔位核对和钻孔孔径的核对完成后，还包括返钻处理和不合格品报废处理。

10.根据权利要求5所述的一种一体化PCB自动钻孔方法，其特征在于，对于钻孔孔径偏大以及孔偏超出公差范围的，取板设备取板放置到报废区。