[发明专利]连接器、电子装置及主壳体的制造方法有效
| 申请号： | 201810146688.2 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108418039B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 辛春雷;朱志辉;郭建广 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/504;H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种连接器、电子装置及主壳体的制造方法，属于连接器技术领域。该连接器包括：舌片和主壳体，舌片包括承载部和绝缘座体，承载部上设置有补强钢片，补强钢片与绝缘座体重叠的一部分裸露在绝缘座体的外表面。主壳体呈台阶状的筒状结构，主壳体前部的截面积大于尾部的截面积，承载部位于主壳体前部的内腔，绝缘座体位于主壳体尾部的内腔，且主壳体尾部与补强钢片裸露在绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式固定。本公开通过改变主壳体的尾部的截面积，减小尾部所占的空间。由于改变截面积后导致主壳体的尾部与绝缘座体之间的孔隙较小，补强钢片可以裸露在绝缘座体的外表面，进而通过焊接补强钢片的裸露部分与主壳体实现固定。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括舌片和主壳体；所述舌片包括承载导电端子的承载部和与所述承载部的尾部连接的绝缘座体，所述承载部上设置有补强刚片，所述补强刚片延伸至所述绝缘座体且与所述绝缘座体重叠的一部分裸露在所述绝缘座体的外表面；所述主壳体呈台阶状的筒状结构，所述主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积，所述承载部位于所述主壳体的前部的内腔，所述绝缘座体位于所述主壳体的尾部的内腔，且所述主壳体的尾部与所述补强刚片裸露在所述绝缘座体的外表面的部分通过焊接的方式进行固定。
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