[发明专利]一种高分子薄膜复合的多孔铜箔及其应用在审

专利信息
申请号: 201810140174.6 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108511683A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 欧阳浩淼;童国庆;李新峰 申请(专利权)人: 合肥国轩高科动力能源有限公司
主分类号: H01M4/131 分类号: H01M4/131;H01M4/1391
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 段晓微;叶美琴
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种高分子薄膜复合的多孔铜箔,包括铜箔和高分子薄膜,铜箔上分布有穿透铜箔的微孔,高分子薄膜上涂覆有胶层,铜箔的一面与高分子薄膜通过此胶层复合,另一面裸露。本发明还公开了一种所述高分子薄膜复合的多孔铜箔的应用。本发明复合的高分子薄膜充当隔离阻断的作用,防止多孔铜箔涂覆面未凝固的浆料通过孔洞下漏,解决了传统多孔铜箔涂布过程漏料的问题。
搜索关键词: 高分子薄膜 多孔铜箔 铜箔 复合 胶层 孔洞 涂布过程 涂覆面 浆料 漏料 涂覆 微孔 穿透 应用 裸露 凝固 隔离
【主权项】:
1.一种高分子薄膜复合的多孔铜箔,其特征在于,包括铜箔和高分子薄膜,铜箔上分布有穿透铜箔的微孔,高分子薄膜上涂覆有胶层,铜箔的一面与高分子薄膜通过此胶层复合,另一面裸露。
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