[发明专利]转置装置在审
| 申请号： | 201810117400.9 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108389825A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 谢文俊;廖正民;曾文泽 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用以转置多个微型发光二极管晶粒的转置装置。转置装置包括载板、多个可形变元件及多个取放元件。多个可形变元件设置在载板上。多个取放元件分别设置在多个可形变元件上。每一取放元件在远离对应的一个可形变元件的一侧上具有阵列排列的多个微凸起。可形变元件的形变能带动取放元件产生形变，以使接触微型发光二极管晶粒的微凸起数量减少。藉此，转置装置能容易地释放已提取的微型发光二极管晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 可形变元件 转置装置 取放 微型发光二极管 晶粒 形变 微凸起 载板 数量减少 元件产生 阵列排列 转置 释放 | ||
【主权项】：
1.一种转置装置，用以转置多个微型发光二极管晶粒，其特征在于，所述转置装置包括：载板；多个可形变元件，设置在载板上；以及多个取放元件，分别设置在所述多个可形变元件上，其中每一取放元件在远离对应的一个可形变元件的一侧上具有阵列排列的多个微凸起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
