[发明专利]白光OLED的材料测试器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201810106050.6 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN108417599A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张卜芳;李松杉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;武岑飞 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光OLED的材料测试器件，其包括：基板；设置于所述基板上的金属图案层；覆盖在所述金属图案层和所述基板上的无机钝化层；设置于位于所述基板上的无机钝化层上的彩色光阻层；以及设置于所述彩色光阻层上的白光有机发光部。本发明还公开了一种白光OLED的材料测试器件的制作方法。本发明通过设置无机钝化层，使在制作彩色光阻层时涂布的有机光阻层能够很好的附着在无机钝化层上，从而提高了制作彩色光阻层与无机钝化层的附着力，同时改善了制作彩色光阻层的有机光阻层的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 彩色光阻层 无机钝化层 白光 基板 材料测试 制作 金属图案层 阻层 附着力 有机发光部 均一性 附着 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种白光OLED的材料测试器件，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的金属图案层；覆盖在所述金属图案层和所述基板上的无机钝化层；设置于位于所述基板上的无机钝化层上的彩色光阻层；以及设置于所述彩色光阻层上的白光有机发光部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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