[发明专利]电光装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810093713.5 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108398818B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 内山杰 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1345
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电光装置以及电子设备,能够提高连接在电光面板上的第1基板与第2基板之间的连接部分的可靠性。在电光装置(1)的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)(第1基板)中,在第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)上安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)。在第1安装基板(51)和第2安装基板(52)的端部,连接有由挠性布线基板构成的第1延长基板(41)和第2延长基板(42)(第2基板),在它们的连接部分(418、428)的两面上粘贴有第1保护膜(91)和第2保护膜(92)。第1保护膜(91)和第2保护膜(92)延伸至覆盖第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的位置。
搜索关键词: 电光 装置 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种电光装置,其特征在于,具有:电光面板;第1基板,其具有端部与所述电光面板连接的挠性布线基板、和安装于所述挠性布线基板的一面的驱动用IC;第2基板,其由一端与所述第1基板的相对于所述驱动用IC位于与所述电光面板侧相反的一侧的端部接合的挠性布线基板构成;以及保护膜,其以在所述一面侧和作为与所述一面相反侧的面的另一面侧中的至少一方覆盖所述第1基板与所述第2基板之间的连接部分的方式被粘贴。
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