[发明专利]半导体制造设备的软测量方法、计算机和计算机可读介质

摘要

本发明公开了一种半导体制造设备的软测量方法、计算机和计算机可读介质，本发明实施例的技术方案根据采集的软测量样本集合和待预测参数(特定的工艺参数、失效模式或制造缺陷)的实测值进行建模，建立多个预测模型。然后从多个预测模型中选取一个作为软测量模型，并以传感器检测数据作为输入根据软测量模型对待预测参数进行预测。由此，通过为每一种失效模式或制造缺陷建立软测量模型，可以自动地对每一种失效模式或制造缺陷进行较为准确的预测，减少工程师需要处理的信息量，提高了半导体器件的生产效率。

主权项

1.一种半导体制造设备的软测量方法，其特征在于，所述方法包括：从所述半导体设备的检测数据向量集合中选取至少部分检测数据向量获取软测量样本集合，所述检测数据向量集合包括至少一个半导体设备的检测数据向量，所述检测数据向量包括一个半导体制造设备在一个制造过程中获取的多个传感器检测数据；对所述软测量样本集合进行特征提取，获取特征数据向量集合，特征数据向量集合中的特征数据向量与软测量样本集合中的检测数据向量一一对应；对于预定的待预测参数，对所述特征数据向量集合和对应的参数实测值重复地进行N次分组以获取N个不同的训练数据组和N个不同的验证数据组，每个所述验证数据组对应于一个所述训练数据组，N为大于等于2的整数；分别根据所述N个不同的训练数据组训练获取N个预测模型，所述预测模型用于获取所述待预测参数的参数预测值；分别根据N个验证数据组对对应的预测模型进行验证，获取所述N个预测模型的每一个的验证指标；根据所述验证指标选取一个预测模型作为软测量模型；以及根据实时获取的传感器检测数据和所述软测量模型对所述待预测参数进行预测。