[发明专利]电连接装置在审
| 申请号： | 201810059820.6 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108346888A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 金左锋;何东明 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接装置，包括：一第一对接元件，具有一线缆，所述线缆具有一线芯和包覆于所述线芯的一绝缘层，以及一屏蔽层包覆于所述绝缘层，所述线芯具有一对接段朝前延伸出所述绝缘层，一压制件位于所述对接段正上方，一弹性体设于所述压制件和所述对接段之间；一第二对接元件，包括一第二绝缘本体，一第二导体设于所述第二绝缘本体且位于所述对接段下方，其具有一顶面显露于所述第二绝缘本体的上表面，所述顶面具有相对的一前边缘和一后边缘；所述压制件压制所述对接段，使其向下抵接所述第二导体，当所述压制件施压时，所述弹性体传导压力至所述对接段，所述对接段的最前端导接于所述顶面，所述后边缘抵接所述对接段，实现高频信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 对接段 压制件 绝缘层 绝缘本体 顶面 电连接装置 导体 对接元件 后边缘 包覆 抵接 线芯 高频信号 屏蔽层 前边缘 上表面 导接 施压 线缆 传导 压制 显露 传输 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电连接装置，其特征在于，包括：一第一对接元件，包括一线缆，所述线缆具有一线芯和包覆于所述线芯的一绝缘层，以及一屏蔽层包覆于所述绝缘层，所述线芯具有一对接段朝前延伸出所述绝缘层，一压制件位于所述对接段正上方，一弹性体设于所述压制件和所述对接段之间；一第二对接元件，包括一第二绝缘本体，至少一第二导体设于所述第二绝缘本体且位于所述对接段下方，所述第二导体具有一顶面显露于所述第二绝缘本体的上表面，所述顶面具有相对的一前边缘和一后边缘；其中，所述压制件提供向下作用力使所述对接段向下抵接所述第二导体，当所述压制件施压时，所述弹性体受压形变并传导压力至所述对接段，所述对接段的最前端介于所述前边缘和所述后边缘之间且导接于所述顶面，所述后边缘抵接于所述对接段。
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