[发明专利]一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法有效
| 申请号： | 201810053491.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108366492B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;周文涛;李永妮 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；在生产板中外层线路区域丝印抗电金油墨或贴覆胶带，露出手指位铜面；利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；在外层线路区域中制作外层线路；然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。本发明方法通过预大手指连接位后制作外层线路部分，分两次图形转移形成最终图形，制作手指时无传统方法的电镀引线残留问题，可提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 外层线路 生产板 连接位 电镀 蚀刻 手指区域 信号线 制作 铜面 抗击穿性能 信号完整性 成型工序 传统化学 电镀处理 电镀引线 图形转移 线路区域 最终图形 成品板 引线法 中外层 阻焊层 胶带 导电 电金 镀层 丝印 贴覆 油墨 残留 | ||
【主权项】：
1.一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域；在生产板上贴膜，并在手指区域中的非手指位进行开窗，用膜保护住后期待电镀的手指位铜面和与手指位一端连接的外层线路区域铜面，然后蚀刻掉露出的铜面，制作出待电镀的手指位，而后退膜；/nS2、在生产板中外层线路区域的铜面上丝印抗电金油墨，露出手指位铜面；/nS3、利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；/nS4、在外层线路区域中制作外层线路；/nS5、然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。/n
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