[发明专利]防止虚焊的印制电路板焊接方法在审
| 申请号： | 201810048182.8 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110052680A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王加点 | 申请（专利权）人： | 吉林省红印科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H05K3/34;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止虚焊的印制电路板焊接方法，电路元件的插接：将电路元件的引脚穿过电路板上的焊盘，电路元件在电路板上的插接位置参考图纸上标准电路板，本发明的有益效果是：该发明一种防止虚焊的印制电路板焊接方法在上焊料的同时，使用了圆形片下压焊料，辅助焊料进入引脚与焊盘之间的缝隙中，大大地减少了虚焊的现象，令电路板上电路元件固定的更加牢固，进而提高了电路板的质量，使电路板可承受高强度的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路元件 虚焊 印制电路板 焊接 焊料 焊盘 引脚 标准电路板 插接位置 辅助焊料 固定的 圆形片 插接 下压 图纸 穿过 参考 | ||
【主权项】：
1.一种防止虚焊的印制电路板焊接方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：1）电路元件的插接：将电路元件的引脚穿过电路板上的焊盘，电路元件在电路板上的插接位置参考图纸上标准电路板；2）电路板上焊料：将焊锡丝对准插接有电路元件的焊盘，通过烙铁头将焊锡丝加热至240°C以上，使其呈液态粘接在焊盘上，液态焊锡的量足够封住引脚与焊盘之间的空隙，且覆盖整个焊盘；3）焊料的压实：取一圆形片对准焊盘下压，直至液态焊锡从圆形片和焊盘之间溢出，停止下压，用吹风的方式，将溢出的液态焊锡吹走，最后等待焊接固化；4）圆形片的取出：用镊子夹住圆形片，并上下左右晃动圆形片，直至圆形片从焊锡上脱落；5）焊接点的检测：采用目测的方式，检查电路板是否出现漏焊，焊接点是否出现虚焊的现象，虚焊处去除焊锡后和漏焊处一起依次进行步骤2）、步骤3）以及步骤4）完成焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林省红印科技有限公司，未经吉林省红印科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810048182.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
