[发明专利]涉及超声波脉冲的铆接方法

摘要

通过铆钉铆接第一基板和第二基板的方法包括经由超声波装置将第一超声波脉冲传送至第一基板在预定目标区域处的相应外表面。第一超声波脉冲被配置成以第一软化温度软化第一基板。方法包括将外壳层附接在铆钉的铆钉头上。第二超声波脉冲经由超声波装置传送至预定目标区域，从而以第二软化温度软化外壳层。外壳层的表面轮廓通过将超声波装置的焊头内腔压紧在外壳层上来形成。外壳层被冷却以硬化成密封件，该密封件被配置成防止水分进入铆钉与第一基板的相应外表面之间，从而减少电化腐蚀。

主权项

1.一种通过具有铆钉头和铆钉主体的铆钉铆接第一基板和第二基板的方法，其中所述第一基板和所述第二基板具有相应的外表面和相应的内表面，所述方法包括：在预定目标区域处将所述第一基板和所述第二基板的所述相应内表面放置成彼此相邻；经由超声波装置将第一超声波脉冲传送至所述第一基板在所述预定目标区域处的所述相应外表面，所述第一超声波脉冲被配置成以第一软化温度软化所述第一基板；将外壳层附接在所述铆钉头上，其中所述外壳层和所述铆钉头由不同的材料组成；通过在所述预定目标区域处将所述铆钉插入所述第一基板和所述第二基板来形成接头；经由所述超声波装置将第二超声波脉冲施加至所述预定目标区域，从而使得充足的热量被产生来以第二软化温度软化所述外壳层，其中，与所述第一超声波脉冲相比，所述第二超声波脉冲具有较高的能量；以及冷却所述外壳层使其硬化成密封件，其中所述密封件被配置成防止水分进入所述铆钉与所述第一基板的所述相应外表面之间。