[发明专利]一种低热阻基板制备工艺

摘要

本发明涉及一种低热阻基板制备工艺，包括线路层、绝缘导热层和热管，所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面，所述热管为扁平状的热管。使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计要求，使得基板的整体厚度较薄。本发明提供的低热阻基板制备工艺能够生产出本发明所述的具有低热阻、厚度较低且符合光学设计要求的低热阻基板。

主权项

1.一种低热阻基板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：热管提供步骤：提供一种扁平状的热管；绝缘导热层工艺步骤：在所述热管的表面形成绝缘导热层；线路层工艺步骤：在所述绝缘导热层的表面加装线路图形，形成线路层。