[发明专利]一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统在审
| 申请号： | 201810028381.2 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108289381A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 孟文明 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层细密线路电路板的生产工艺，其包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。本发明采用多次蚀刻的技术方案，每个蚀刻阶段，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一，经多个蚀刻阶段，才最终形成所需要的线路图形，最终整体上提高蚀刻的均匀性，尽可能的减少细密线路之间开路或短路以及线宽不合格的可能，进而提高电路板产品阻抗合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 电路板 线路图形 表面金属层 电路板表面 线路电路板 翻转 多层 生产工艺 清洗 电路板产品 线路板加工 多次重复 均匀性 短路 朝上 线宽 阻抗 去除 开路 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种多层细密线路电路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
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