[发明专利]一种多频天线装置的制作方法有效
| 申请号: | 201810024573.6 | 申请日: | 2018-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN108258394B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
| 发明(设计)人: | 曹志翔 | 申请(专利权)人: | 淮阴师范学院 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 胡艳 |
| 地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提供一种多频天线装置的制作方法,包括:第一金属层、第二金属层、接地层、位于金属层之间以及金属层与接地板之间的介质基板,其特征在于,在第一金属层及第二金属层之间设置有超材料层,本发明解决了层叠天线传统制法较难克服的增益高、干扰小与体积小的矛盾问题,通过灵活巧妙的设置天线走线以及耦合隔离单元,实现非常好的频带隔离特性,在两天线金属层之间设置超材料单元,通过超材料的特殊传导特性,进一步降低天线制作尺寸并提升高低频之间的隔离度。 | ||
| 搜索关键词: | 第二金属层 第一金属层 多频天线 金属层 制作 耦合隔离单元 超材料单元 层叠天线 超材料层 传统制法 隔离特性 介质基板 矛盾问题 天线金属 天线走线 超材料 隔离度 接地板 接地层 传导 天线 灵活 | ||
【主权项】:
1.一种多频天线装置的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)制作超材料注塑匹配层,所述注塑匹配层设定为超材料层两侧分别粘接预定厚度尺寸和长度尺寸的介质基板,两侧的介质基板分别为第一、第二介质基板,所述介质基板上留有导电用通孔;所述超材料层为蚀刻人造微结构的可透射电磁波信号的覆铜层;所述超材料层上设置有人工微结构,所述人工微结构规律排列在介质基板上,所述人工微结构的单元结构形状相同,但不同位置设置人工微结构单元的尺寸不同;所述人工微结构单元结构为一正六边形外框,正六边形的中心处设置一圆环,该圆环通过金属线连接正六边形的每个顶点;所述正六边形的边长设为r,所述金属线与正六边形一边的所成角度为α,不同排的微结构折射率参考如下折射率公式计算:
,其中,rmax为不同排上最大尺寸六边形的一边边长;(2)在所述第一介质基板上关于超材料层相对的一侧表面金属电镀高频天线走线形成第一金属层,作为辐射金属层之一;(3)在所述第二介质基板上关于超材料层相对的一侧表面金属电镀馈电连接片形成第二金属层;所述第二金属层上设置有馈电连接片,所述馈电连接片共有三块,中间块上设置有第二馈电连接点,两侧的馈电连接片通过可调节电抗元件连接中间馈电连接片;中间的馈电连接片不直接与第二金属层上的低频天线走线相连接,两侧的馈电连接片分别与低频走线对接,一侧连接第一低频走线,另一侧连接第二、第三低频走线;中间的馈电连接片与两侧的馈电连接片不同向设置,两侧的馈电连接片同向设置;(4)在第二介质基板上电镀馈电连接片以外的镂空区域,喷涂导电油墨,完毕后进行UV低温照射凝固形成低频天线走线,作为第二金属层上的金属辐射元件;(5)注塑一侧带有第三金属层的第三介质基板,将所述第三金属层设置为接地导体层,将所述第三介质基板的另一侧与经过步骤(4)后形成的第二金属层进行半固化粘合,设置连通介质基板内导电金属条至辐射金属层上的馈电连接点,完成天线设置 。
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