[发明专利]电池串检测校正装置及方法有效
申请号: | 201810007568.4 | 申请日: | 2018-01-04 |
公开(公告)号: | CN108242410B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;徐世亮;马二刘 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 区别于现有技术,本发明实施例提供一种电池串检测校正装置,包括位置获取组件、位移组件及设置在位移组件上的抓取组件,位置获取组件,获取电池串边缘线与基准线之间的距离偏差,所述的位移组件将电池串移动距离偏差的距离,使得电池串边缘线与基准线重合,不仅实现自动排位,而且校正位置精度高,排版一致性高,同时提高后端处理的效率,同时本发明提供一种应用该电池串检测校正装置的电池串检测校正方法。 | ||
搜索关键词: | 电池 检测 校正 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电池串检测校正装置,包括位置获取组件、位移组件及设置在位移组件上的抓取组件,其特征在于,所述的位置获取组件,用于获取电池串边缘线与基准线之间的距离偏差,所述的距离偏差包括沿x轴方向的第一距离及沿y轴方向的第二距离,所述的位移组件包括x轴位移机构、y轴位移机构,用于将电池串沿x轴移动第一距离和/或沿y轴移动第二距离,所述的抓取组件用于抓取电池串。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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