[发明专利]用于制造用于电子器件的电磁兼容性屏蔽壳体的方法有效
| 申请号： | 201780084047.2 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110198824B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | C·海因勒 | 申请（专利权）人： | 代傲阿扣基金两合公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘盈 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造用于电子器件的电磁兼容性屏蔽壳体(10)的方法，在该方法中，‑将电子器件放置到模具中；‑电磁兼容性有效的织物放置到模具中，使得所述电磁兼容性有效的织物与电子器件间隔开一定距离地包围所述电子器件；‑将用于形成填料的塑料组分注入到模具中，以用于封装所述电子器件，其中，用于填料的塑料组分至少部分地穿透所述电磁兼容性有效的织物；‑将用于形成电磁兼容性屏蔽壳体的塑料模制件的第一塑料组分与所述电磁兼容性有效的织物和用于填料的塑料组分邻接地注入到模具中；并且将用于电磁兼容性屏蔽壳体的塑料模制件的第二塑料组分与用于电磁兼容性屏蔽壳体的塑料模制件的第一塑料组分邻接地注入到模具中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子器件 电磁 兼容性 屏蔽 壳体 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造电磁兼容性屏蔽壳体(10)的方法，包括下述步骤：‑将电磁兼容性有效的织物(16)放置到模具(20)中；并且‑在模具(20)中用至少一种塑料组分(26、28)包封注塑所述电磁兼容性有效的织物(16)。
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