[发明专利]低氢系涂药焊条在审
| 申请号： | 201780083008.0 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110167712A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 府冈大祐;西本真一 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K35/365 | 分类号： | B23K35/365;B23K35/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及低氢系涂药焊条，是在焊条芯上被覆有涂药的低氢系涂药焊条，其特征在于，所述涂药，在涂药总质量中，以质量％计，含有：按90质量％以上的比例含SiO2成分的矿物：6.0％以上；金属碳酸盐：30～60％；金属氟化物：5.0～20％；金红石：5.0～20％，所述矿物中的粒度低于53μm的粒子在所述矿物总质量中低于25质量％。根据本发明，特别是在使用交流电源时，也能够抑制断弧，廉价地供焊接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 涂药焊条 低氢 矿物 涂药 金属氟化物 金属碳酸盐 交流电源 焊条芯 金红石 断弧 焊接 粒子 | ||
【主权项】：
1.一种低氢系涂药焊条，是在焊条芯上被覆有涂药的低氢系涂药焊条，其特征在于，所述涂药，在涂药总质量中以质量％计含有：以90质量％以上的比例含SiO2成分的矿物：6.0％以上；金属碳酸盐：30～60％；金属氟化物：5.0～20％；金红石：5.0～20％，所述矿物中的粒度低于53μm的粒子在所述矿物总质量中低于25质量％。
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