[发明专利]软钎焊方法

摘要

防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序。

主权项

1.一种软钎焊方法，其特征在于，具备如下工序：第1工序，将焊膏涂布于基板上的软钎焊部，在该焊膏上载置电子部件，所述焊膏是混合软钎料合金和无残渣用助焊剂而成的；第2工序，使炉内为真空状态且第1温度，将所述基板加热，从而使所述焊膏中所含的所述无残渣用助焊剂挥发；第3工序，使所述炉内为还原气氛且第2温度，将所述基板加热，从而至少将所述软钎焊部的氧化膜去除；和，第4工序，使所述炉内为真空状态且高于所述第2温度的第3温度，将所述基板加热，从而使所述焊膏中所含的软钎料熔融。