[发明专利]金属构件及金属构件与树脂构件的复合体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780069366.6 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN110073035B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 野村匠;小林涉;神田和辉 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: C23F4/02 分类号: C23F4/02;B23K26/00;B23K26/354;B29C65/00;B29C65/70
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周欣
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种金属构件,其具有金属基材(10)和形成于凹凸层上的网眼状的金属多孔层(12),所述金属基材(10)具有一面(10a),由金属材料构成,并且具有从一面被制成由凹凸形状构成的凹凸层(11)的区域。一种金属构件,其将凹凸层的凹凸形状中的在相对于一面的法线方向上突出的部分设定为凸部,构成凹凸层的多个凸部的平均高度低于100μm。一种金属构件,其将相对于下述切线的法线方向设定为凹凸法线方向,所述切线为相对于凹凸层中的与金属多孔层的界面即凹凸表面(11a)的切线,金属多孔层的凹凸法线方向上的厚度低于1μm。
搜索关键词: 金属构件 树脂 构件 复合体 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种金属构件,所述金属构件具有金属基材(10)和网眼状的金属多孔层(12),所述金属基材(10)具有一面(10a),由金属材料构成,并且具有从所述一面被制成由凹凸形状构成的凹凸层(11)的区域,所述金属多孔层(12)形成于所述凹凸层上,将所述凹凸层的凹凸形状中的在相对于所述一面的法线方向上突出的部分设定为凸部,构成所述凹凸层的多个凸部的平均高度低于100μm,将相对于下述切线的法线方向设定为凹凸法线方向,所述切线为相对于所述凹凸层中的与所述金属多孔层的界面即凹凸表面(11a)的切线,所述金属多孔层的凹凸法线方向上的厚度低于1μm。
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