[发明专利]电子控制装置有效
| 申请号： | 201780056030.6 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109691245B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 高桥资享;桑原文彦;渡部纮文 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲天佐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子控制装置的电路基板(3)具有：供连接器固定用螺栓贯通的连接器固定用螺栓贯通孔(16)、抗蚀层(13)、形成于连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围并能够焊接连接器固定用螺栓的粘接部(23)。粘接部(23)形成于在连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围开口的抗蚀层开口部(22)的内侧，比连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)更靠近电路基板内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)相比更靠近电路基板外侧的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制装置，具有：安装有电子部件的电路基板；安装于所述电路基板的基板端缘，使形成于所述电路基板的电子电路与外部设备电连接的连接器；所述电路基板具有：供将所述连接器固定于所述电路基板的固定部件贯通的贯通孔、覆盖所述电路基板的表面的绝缘性的抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部，所述抗蚀层具有在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部，所述粘接部形成在所述抗蚀层开口部的内侧，所述粘接部形成为比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。
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